浙江某科技有限公司成立于2009年，公司專業(yè)從事軍用集成電路和半導(dǎo)體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測(cè)試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)研制和生產(chǎn)陶瓷封裝外殼的重點(diǎn)企業(yè)，擁有自主可控的先進(jìn)陶瓷封裝外殼全流程生產(chǎn)線、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝制程關(guān)鍵核心技術(shù)，包括粉料和漿料配方、高精度流延技術(shù)、高溫?zé)Y(jié)技術(shù)和電鍍鎳金技術(shù)等，產(chǎn)品用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩(wěn)壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等，廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海及國(guó)家重要裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域，具有廣闊的發(fā)展前景。

福利待遇：100-300萬+安家補(bǔ)貼+購(gòu)房補(bǔ)貼+租房補(bǔ)貼+稅收補(bǔ)貼，具體面議。

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